2017年7月27日，由中国电信和Qualcomm公司联合举办的“2017年天翼智能生态博览会”在琶洲会展中心隆重开幕。

       本届博览会以“智能创造未来”为主题，展览内容从终端产业链延伸至物联网、移动互联网、智慧家庭、车联网、智能硬件等产业生态领域，是中国电信转型3.0战略一年以来各个生态系统构建和成果的集中展示。

       信位通讯本次携NB模块，智能模块，功能模块，IPC产品以及相关解决方案参加，展馆为9.2号馆C27。

       信位展馆现场火爆，人如潮水，咨询人员络绎不绝，我司小伙伴们提供最专业的解答。

       以下是前方发来的火爆场景。

      如果您也到博览会，我们热情邀请您到信位的展台来交流指导。